智通财经APP获悉，字据集邦研究最新HBM论说，跟着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增多。英伟达(NVDA.US)当今是HBM商场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等居品后开yun体育网，其在HBM商场的采购比重将打破70%。HBM3e 12hi是2024年下半年商场温雅的重心。预测于2025年推出的Blackwell Ultra将袭取8颗HBM3e 12hi，GB200也有升级可能，再加上B200A的谋略，因此，预估2025年12hi居品在HBM3e当中的比重将擢升至40%，且有契机高潮。

集邦研究暗示，以英伟达Hopper系列芯片为例，第一代H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI芯片与单芯片容量的增长鼓舞下，对产业全体的HBM的破钞量有权贵擢升，2024年预估年增率将稀疏200%，2025年HBM破钞量将再翻倍。

据集邦研究近期供应链访谒，英伟达谋略降规版B200A给OEM(原始树立制造商)客户，将袭取4颗HBM3e 12hi(12层堆叠)，较其他B系列芯片搭载的数目减半。TrendForce集邦研究指出，即使B200A的HBM搭载容量较小，仍不影响全体商场的HBM破钞量，因为芯片选拔多元化，有助于提高中小客户的采购意愿。

2025年英伟达对HBM3e破钞比重有望破85%

集邦研究暗示，天然SK hynix(SK海力士)、Micron(好意思光科技)在2024年第二季启动量产HBM3e，但英伟达H200的出货将带动英伟达在全体HBM3e商场的破钞比重，预估2024年全年可稀疏60%。投入2025年，受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、居品层数增多，以及单芯片HBM容量的高潮，英伟达对HBM3e商场全体的破钞量将进一步推升至85%以上。

跟着投入到HBM3e 12hi阶段，时间难度也擢升，考据程度显得愈加剧要开yun体育网，完成考据的先后法令可能影响订单的分派比重。当今，HBM的三大供应商居品齐在考据中，其中Samsung(三星)在考据程度上最初，并积极提高其市占率。本年的产能好像详情，主要产能仍以HBM3e 8hi(8层堆叠)为主，因此，HBM3e 12hi产出增长主要仍孝敬于2025年。